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灌封胶是一种液态聚氨脂复合物，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。 我们重点来讲解下环氧树脂灌封胶的特点。第一、表面光泽度高，操作简单方便，适合电子元器件产品。第二、防水、防油，遇到水和油胶粘性能依旧不会受到影响。第三、抗老化，固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。第四、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格。 从以上环氧树脂灌封胶的性能可以看出其效果性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。但是，市场鱼龙混杂，一些劣质产品还是影响性能，那么选择环氧树脂灌封胶品牌技巧有哪些。首先，直接进行试用查看效果如何。其次，可以通过上网查询网上的评论，但是不要全信毕竟现在网上很多评论都是虚假的。再次，通过观察外包装查看是否正规。最后，可以通过同行的推荐来进行了解。 环氧树脂灌封胶和其他的灌封胶存在着区别。环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 |
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